用异质结的 R–T(或ρ–T)曲线 去“选”某一层的电阻率,关键先看:你这条曲线测到的到底是哪种电流路径。因为异质结构里通常不止一层(甚至界面2DEG/2DHG)在导电,单靠一条 R(T) 往往只能得到等效电阻率,未必能唯一拆出“单层本征电阻率”。
下面按最常见两种测量几何讲清楚怎么做。
1)先判断:你测的是“垂直串联”还是“面内并联”
A. 垂直传输(电流 ⟂ 薄膜,穿过异质结)
这时各层基本是串联(外加一个接触电阻):
Rtot(T)=Rc(T)+i∑ρi(T)Ati
- ti:第 i 层厚度
- A:电流横截面积
- Rc:上下电极/界面接触电阻
怎么选单层ρ?
- 你必须先把 Rc 和其他层的贡献扣掉:
ρtarget(T)=(Rtot(T)−Rc(T)−j=target∑ρj(T)Atj)ttargetA
- 现实里 Rc(T) 往往很大、还随温度变,所以仅靠一条RT很容易不稳。常见做法是:
- 用 **四探针/传输线法(TLM)**先把接触电阻分离;
- 或做“只长单层/去掉某层后的对照样品”,得到其他层的 R(T) 再扣除。
结论:垂直串联结构里,“选单层ρ”是可行的,但前提是你能独立得到接触与其它层的贡献。
B. 面内传输(电流 ∥ 薄膜,四探针/van der Pauw常见)
这时多层通常是并联导电(同一电压降,电流分流):
G□,tot(T)=i∑G□,i(T)=i∑ρi(T)ti
R□,tot(T)=G□,tot(T)1
重点: 并联情况下,单凭一条 R(T) 通常不能唯一反推出每一层的 ρi(T)(未知数太多)。
**那还能怎么“选”?**通常有三种靠谱策略:
-
找温区“单通道主导”
你选的不是“精确分离”,而是“近似等效为某层”:
- 若某层在低温发生冻结/绝缘化(载流子冻结、势垒变高),那低温段可能主要是界面2DEG/重掺杂层在导;
- 若高温段出现明显热激活(Arrhenius直线:lnσ∼−Ea/kT),可能主要由某个半导体层的体导电主导。
做法:把测得的 R□(T) 换成 σ□(T)=1/R□(T),看哪段像“金属型”(~常数或随T缓慢变) 或“热激活型”(指数变化)。在“主导段”用:
ρapprox(T)≈R□(T)⋅ttarget
(前提:那段确实几乎只有目标层在导)
-
用“两通道/多通道模型拟合”拆分(需要假设)
例如两层并联:
σ□(T)=σ□,1(T)+σ□,2(T)
给每个通道一个合理的温度依赖(例:半导体通道 σ∝e−Ea/kT,金属/2DEG通道 ρ=ρ0+αT 等),拟合出参数后再得到各层 ρi(T)=ti/σ□,i(T)。
⚠️缺点:结果强依赖你选的模型,容易“拟合得很好但不唯一”。
-
加一条独立信息:Hall、磁场、多样品或工艺分离
- 做 Hall vs T 得到 n(T)、μ(T),用 ρ=1/(qnμ) 约束;多通道还可用多载流子Hall拟合(更稳)。
- 做 去掉某一层(刻蚀/选择性去除)后再测,两次曲线对比基本就能锁定单层。
- 做 只生长单层对照片:最干净。
结论:面内并联时,RT曲线更多是“等效电阻率”;想要单层,通常要靠温区主导近似、模型拟合 + 额外测量(Hall/TLM/对照样品)。
2)实操小抄:你可以按这个流程“选单层ρ”
- 明确几何:面内还是垂直;两端还是四端;是否van der Pauw。
- 先把 接触电阻 影响降到最低(四探针/TLM),否则低温尤其容易被接触支配。
- 把 R(T) 转为更好判断机制的形式:
- 面内:R□(T)、σ□(T)
- 垂直:R(T)、或 ln(I)–1/T(若是二极管/势垒主导)
- 找温区特征:
- 金属型:dR/dT>0 或弱T依赖
- 半导体热激活:lnσ vs 1/T 近似直线
- 如果你只是为了仿真/器件参数:直接取工作温度附近、且“目标通道主导”的那一段,换算成 ρ(并注明这是等效/近似)。
3)你把这三个信息发我,我可以帮你把“该取哪段、怎么算”落到具体数值/公式
- 你测的是 面内 还是 垂直?(四探针/两探针?)
- 异质结构各层:材料、厚度、是否有2DEG/掺杂层
- 你的 R–T 曲线大概长啥样:低温上升还是下降?有没有明显拐点/热激活段?
你不想贴图也行,描述几个关键点(比如 300K/77K/10K 的R值、拐点温度)我也能给出怎么选温区、对应的单层ρ该怎么取。