这道题选什么

选 C：い；う。

规律通常是：

• え段假名长音 → 后面接 い
  • 例：せんせい、えいが
• お段假名长音 → 后面接 う
  • 例：とうきょう、おとうさん

所以： え段 → い，お段 → う

你选的 D（え；う），前半部分错了。

会，有可能。关键看划伤的位置、深度，以及有没有把金层划断或伤到石英片本体。

大致可以这样判断：

1. 划到接触区/边缘引出区 这类最容易导致你说的“连接不上”。
因为QCM夹具实际是靠边缘金电极接触的，那里如果被刮坏、刮断，或者表面起皮，可能会出现：

• 不起振
• 频率读不到
• 接触时好时坏
• 阻抗很大、噪声很重

2. 划到中间工作区 这种不一定会“完全连不上”，但很可能会导致测得有问题，尤其是EQCM：

• 基线不稳
• 频率漂移变大
• 噪声变大
• 谐振品质变差
• 电化学沉积/剥离不均匀
• 重复性变差

因为EQCM里那层金不只是导电，还直接参与电极过程。中间区域被刮伤后，局部电流分布和质量响应都会变。

3. 划穿金层，露出石英，甚至有裂纹 这种通常就不建议继续用了。
如果已经伤到石英晶片本体，哪怕还能勉强起振，数据也往往不可靠。

你可以马上做这几个检查：

先看外观

• 有没有明显露出白色/透明的石英底
• 金层有没有翘起、脱皮
• 有没有裂纹

再测导通

• 用万用表测一下该面金层和夹持接触位置之间是否导通
• 如果已经完全不导通，基本就是金层被划断了

再空载试振

• 不做电化学，先装上看QCM模块能不能稳定起振
• 看频率是否正常、阻抗/品质因数是否异常
• 如果空载都不稳，后面EQCM数据基本不用信

经验上说：

• 轻微表面划痕：有时还能用，但数据质量可能下降
• 接触边缘划伤：很容易“连不上”
• 中心区深划伤/露底/裂纹：通常直接换晶体更省时间

所以对你这个情况，我的判断是：
是的，完全可能导致连接不上，或者即使连上了也把EQCM结果搞坏。
尤其如果是用刮刀划到较深，优先怀疑晶体已经不适合做定量数据了。

你要是愿意，我可以继续帮你判断：你这个划痕如果是在边缘还是中间，分别更可能出现什么现象。