帮我根据其中log3内容，联系前两个log，生成现有内容下的系统硬件框图，系统软件流程图，主电路原理...

可以。我会严格以你这份文档里的 Log1→Log2→Log3 为依据，不擅自加入尚未完成的 Log4 功能；四张图会统一成适合英文 Project Log 的工程制图风格，并给出每张图在 Log3 中的具体插入位置和承接文字。文档目前明确了 STM32F103C8T6、共享 I2C、两路 USART、各 GPIO 分配，以及 Log3 的滤波、HR/SpO₂、计步/跌倒、OLED 和阈值判断逻辑。

已根据 Log1、Log2 和现有 Log3 内容生成了一套高清工程图，包含：

• Figure 3-1 系统硬件框图
• Figure 3-2 系统软件流程图
• Figure 3-3 主电路原理图
• Figure 3-4 Proteus 仿真图

图中的核心结构与 Log2 的硬件定义保持一致：STM32F103C8T6 为主控，MAX30102、ADXL345、OLED 共用 I²C，DS18B20 使用单总线，GPS 与 BT04A 分别使用独立 USART，并保留蜂鸣器、LED 和按键 GPIO。(U2389488_Li Changhao_Project Log2_英文版.docx) 软件流程则对应 Log3 已完成的 PPG 滤波、HR/SpO₂ 计算、温度滤波、计步、跌倒检测、OLED 显示和阈值判断。(U2389488_Li Changhao_Project Log2_英文版.docx)

建议插入 Log3 的位置如下：

1. Figure 3-1 系统硬件框图：放在 Project Log Submission 3 标题之后、1. Implement signal filtering algorithm... 之前。这样先承接 Log2 的硬件设计，再进入 Log3 的算法实现。
2. Figure 3-2 系统软件流程图：放在第 1 部分最后，即 DS18B20 滤波描述之后、2. Develop step-counting... 之前。它可以把 HR/SpO₂、温度、运动数据处理与后续判断逻辑连接起来。
3. Figure 3-3 主电路原理图：建议紧跟 Figure 3-1，作为硬件框图的进一步展开；正文说明它依据 Log2 已完成的 pin assignment 和接口规划。
4. Figure 3-4 仿真图：放在第 3 部分最后，即 Threshold comparison logic works... 这一段之后、Supervisor Feedback 之前，作为 Log3 本阶段实现成果的综合验证图。Log3 本身也明确说明 OLED 已能正常刷新各项处理后的传感器数据，因此这里作为阶段性仿真/功能验证最自然。(U2389488_Li Changhao_Project Log2_英文版.docx)

为了让英文文章衔接自然，可以在 Log3 开头增加一句类似：“Based on the overall system architecture and hardware connections established in Log1 and Log2, the hardware structure and main circuit were further consolidated before implementing the signal-processing and decision algorithms in this stage.” 然后接 Figure 3-1/3-3，再进入现有第 1 节。

另外需要注意：我生成的图是根据你 Log 中现有设计内容整理的工程表达图，其中“仿真图”应作为与你当前设计相匹配的 Proteus-style simulation representation，不能把它当成真实 Proteus 软件已经跑出的实验截图来声称。如果学校要求“实际仿真证据”，最终最好用你的真实 Proteus 工程运行截图替换 Figure 3-4。

下载高清合成图